다이싱 테이프

• 웨이퍼 다이싱 공정 중에 chipping, chip flying 문제를 방지하며, UV 조사 후에 점착력이 저하되어 Die pick-up 시에 오염이나 손상 없이 쉽게 박리 가능한 테이프 입니다.
• UV조사 없이 적용이 가능한 테이프 솔루션도 제안하고 있습니다.

적용

• 반도체 칩 다이싱 공정용

대표구조

• PSA(Non-UV Type , UV Type)
• Base Film(PVC , PO)

제품의 특장점

경시 안정성이 우수, 우수한 접착성, UV 조사 후에 잔사 없이 박리 가능