백그라인딩 테이프

• 백그라인딩 공정 중에 발생하는 깨짐(Broken)이나 뒤틀림(Warpage)을 방지합니다.
• 라미네이팅 후 기포가 발생하지 않도록 제작되었으며, 박리 후 테이프의 잔여물이 웨이퍼 표면에 남지 않도록 제작되었습니다.

적용

• 반도체 웨이퍼 백그라인딩용

대표구조

• PSA( Non-UV Type , UV Type)
• Base Film(PO)

제품의 특장점

탁월한 두께 편차 성능 제공, 웨이퍼 이면 공정에 대한 탁월한 작업성, 점착제 잔여 없이 우수한 박리성